電路板清洗起泡是怎么回事？泡沫解決方案有哪些？

電路板在加工和使用過程中會產(chǎn)生包括焊劑和膠粘劑的殘留等制造過程中的粉塵和碎片等污染物，這時就要對電路板進(jìn)行清潔和維護(hù)。如果電路板不能有效保證清潔表面，則電阻和漏電會導(dǎo)致線路板失效，從而影響產(chǎn)品的使用壽命。在清洗過程中會產(chǎn)生泡沫問題，這時就少不了使用電路板清洗消泡劑來解決泡沫。

（電路板清洗消泡劑應(yīng)用場景圖）

電路板清洗之前要做好準(zhǔn)備工作，需要將電路板上的跳線，卡板，電池和IC等連接器拔出，清洗方式主要有水清洗、超聲波清洗、溶劑清洗，水清洗技術(shù)是以水為清洗介質(zhì)，在水中加入表面活性劑、助劑、緩蝕劑和螯合劑，形成一系列水基清洗劑，可以除去水溶劑和污染物。

電路板清洗起泡的原因有多種，因?yàn)槌零~電鍍處理要經(jīng)過大量的化學(xué)藥水處理，各類酸堿無機(jī)有機(jī)等藥品溶劑較多，板面水洗不凈就會導(dǎo)致清洗過程中出現(xiàn)大量的泡沫；電路板清洗劑中含有的表面活性物質(zhì)，具有起泡特性，會出現(xiàn)大量的泡沫；板面在生產(chǎn)過程中發(fā)生氧化、沉銅液的活性太強(qiáng)、電鍍槽內(nèi)出現(xiàn)有機(jī)污染、槽液中污染太多、或銅含量過高，也是起泡原因。

泡沫過多會影響電路板清洗的進(jìn)度和效率，殘留在板面上導(dǎo)致清洗效果不佳；泡沫的產(chǎn)生會拖慢電路板清洗的正常工序和進(jìn)度，導(dǎo)致清洗效率降低、成本上升；大量的泡沫需要用到清水進(jìn)行沖洗，這將會導(dǎo)致水資源的浪費(fèi)；泡沫殘留在板面上，引起了電路板性能下降，影響產(chǎn)品的使用壽命。

面對電路板清洗中的大量泡沫，許多人會選擇使用電路板清洗消泡劑來消除泡沫。該消泡劑含量高、用量少，可以迅速滲透進(jìn)泡沫內(nèi)部降低其表面張力，達(dá)到快速消泡、長久抑泡的效果；化學(xué)性能穩(wěn)定，使用之后不會影響電路板清洗的基本性能，不會與其發(fā)生化學(xué)反應(yīng)；適用范圍廣泛，適宜在電路板清洗中加入，以抑止整個清洗過程的泡沫產(chǎn)生。

（電路板清洗消泡劑服務(wù)）

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